中山大学一流课程《集成电路制造工艺原理》（完整版），抖音精选App独家开课啦！主讲人：电子与信息工程学院教授 张宇

沐光而行

课程内容分三模块：

基础与核心单项工艺：先铺垫半导体产业背景、硅片制备及超净环境等基础，再详解七大核心工艺 —— 薄膜生长（氧化 / 沉积）、图形化（光刻 / 刻蚀）、掺杂（扩散 / 离子注入）、金属互连（溅射 / 大马士革工艺），兼顾原理（如热氧化动力学）与设备应用（如 EUV 光刻）。

工艺集成与前沿应用：以 CMOS 器件为核心串联单项工艺成完整制造流程，结合浅槽隔离、高 k 介质等前沿技术，分析性能与工艺的关联。

良率与未来趋势：覆盖测试封装、良率控制及微纳加工发展方向（如 3D 堆叠），衔接产业实际。 教学特色：用动画 / 设备实拍简化复杂原理（如双大马士革流程），融入科研案例（如沟道效应抑制），配套《半导体制造技术》教材与在线考核，适合系统学习芯片制造逻辑。